財(cái)通證券（601108）發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，ASMPT(00522)因AI服務(wù)器與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的共振，推動(dòng)了SMT業(yè)務(wù)的加速?gòu)?fù)蘇，同時(shí)SEMI也隨著HBM的產(chǎn)能擴(kuò)張步入新一輪上行周期。首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。

　　財(cái)通證券主要觀點(diǎn)如下：

　　先進(jìn)封裝設(shè)備放量，全面布局深度受益

　　全球AI/HPC帶動(dòng)TCB、HybridBonding等先進(jìn)封裝工藝快速滲透，設(shè)備需求進(jìn)入持續(xù)放量周期。公司在先進(jìn)封裝擁有完整的設(shè)備矩陣，覆蓋沉積、TCB、HB、Fan-out與SiP等核心環(huán)節(jié)，TCB市占率全球第一，HB設(shè)備完成代際升級(jí)并量產(chǎn)交付。隨著HBM擴(kuò)產(chǎn)啟動(dòng)、先進(jìn)邏輯廠設(shè)備采購(gòu)周期延續(xù)，公司有望在行業(yè)結(jié)構(gòu)性擴(kuò)張中獲得最大增量，先進(jìn)封裝收入與全球占有率持續(xù)提升。

　　訂單與盈利雙拐點(diǎn)，高毛利產(chǎn)品占比提升推動(dòng)利潤(rùn)修復(fù)

　　公司新增訂單連續(xù)六個(gè)季度同比回升，AI服務(wù)器與國(guó)內(nèi)需求共振帶動(dòng)SMT加速?gòu)?fù)蘇，SEMI隨HBM擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)入新一輪上行周期。先進(jìn)封裝占比提升、SMT結(jié)構(gòu)改善及費(fèi)用優(yōu)化帶來(lái)毛利率與盈利拐點(diǎn)，2025–2027年業(yè)績(jī)彈性充分。

　　地緣政治+國(guó)產(chǎn)替代共振，中國(guó)市場(chǎng)份額預(yù)期提升

　　在美國(guó)出口管制與國(guó)產(chǎn)化替代加速背景下，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠資本開(kāi)支保持高增，公司作為封裝設(shè)備唯一具備ECD供應(yīng)能力的廠商，結(jié)合中國(guó)深度本地化網(wǎng)絡(luò)與領(lǐng)先客戶(hù)資源，將持續(xù)受益于供應(yīng)鏈自主可控與國(guó)產(chǎn)化政策紅利。

　　投資建議：公司受益于先進(jìn)封裝長(zhǎng)期趨勢(shì)、訂單恢復(fù)及盈利結(jié)構(gòu)改善，成長(zhǎng)邏輯清晰。該行預(yù)計(jì)公司2025-2027年?duì)I業(yè)收入分別為141.14/165.73/189.05億港元，同比分別增長(zhǎng)6.69%/17.42%/14.07%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.19/11.13/17.15億港元，對(duì)應(yīng)2025-2027年P(guān)E為85/32/21倍，首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)路線替代風(fēng)險(xiǎn)；傳統(tǒng)下游需求疲軟風(fēng)險(xiǎn)；地緣政治與供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)；客戶(hù)訂單波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。